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簡(jiǎn)要描述:無(wú)錫全程綜合水處理器 除垢:主機(jī)產(chǎn)生的高頻電磁場(chǎng),使水的滲透力與溶解度增大,并對(duì)金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后,開始沿金屬表面橫向滲透,使水垢呈片狀脫離金屬表面,從而達(dá)到除垢的目的。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類:全程綜合處理器
更新時(shí)間:2020-06-05
全自動(dòng)綜合水處理器是普通綜合水處理器的基礎(chǔ)之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導(dǎo)率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數(shù)測(cè)定設(shè)備和PLC可編程控制器(部分選配),通過(guò)壓差或時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)在線不停機(jī)自動(dòng)反沖洗、自動(dòng)排污。 智能型綜合水處理器
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成,自動(dòng)型(Z型)在手動(dòng)型基礎(chǔ)上增設(shè)了控制單元、傳感器和電動(dòng)排污裝置,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行,無(wú)需人工干預(yù)。自動(dòng)清洗型(ZS型)在自動(dòng)型的基礎(chǔ)上加裝有自清洗裝置,能夠自行清洗水處理器過(guò)濾單元,使得處理器的功能更加完善。
綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)
1、為了便于設(shè)備安裝檢修,主體頂端與大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上
2、禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開啟設(shè)備
3、設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝,以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要
4、系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03-0.06MPa,就應(yīng)進(jìn)行反沖洗,新系統(tǒng)初次使用時(shí), 每8個(gè)小時(shí)反沖洗1-2次,正常運(yùn)行后,使水質(zhì)情況而定。
5、反洗:打開旁通閥,關(guān)閉設(shè)備進(jìn)水閥及電源,打開排污閥,進(jìn)行反向沖洗濾體,時(shí)間為10~20秒左 右(視水質(zhì)而定)。當(dāng)進(jìn)出水口壓差恢復(fù)到原壓差值,關(guān)閉排污閥,開啟進(jìn)水閥,關(guān)閉旁通閥,接通220V電源,使設(shè)備正常工作。